شركة إنفيديا ستبدأ إنتاج شرائح Rubin هذا العام، ومن المتوقع أن تنخفض تكاليف الحوسبة بشكل كبير

【区块律动】英伟达官宣了一个大动作：备受关注的Rubin数据中心芯片即将在今年正式面市。这六款芯片已经从制造合作伙伴那里交付完毕，并通过了多项关键测试，说明产品部署正在按部就班地进行。

من حيث الأداء، شهد الجيل الجديد من معجل Rubin تحسينات واضحة مقارنة بشريحة Blackwell السابقة — حيث زادت سرعة التدريب بمقدار 3.5 مرات، وسرعة تشغيل برامج الذكاء الاصطناعي بمقدار 5 مرات. ومع ذلك، فإن الميزة الأكثر انتظارًا هي ميزة التكلفة: يمكن لنظام Rubin تحقيق نفس الأداء باستخدام مكونات أقل، مما يعني أن تكاليف تشغيل الأنظمة المبنية على Rubin ستكون أقل بشكل ملحوظ من خطة Blackwell.

وفقًا للمعلومات، قامت شركة مايكروسوفت ومزودو خدمات الحوسبة السحابية الكبرى الأخرى بحجز حصص مسبقًا، ويخططون لنشر هذا الجهاز الجديد في النصف الثاني من العام. بالنسبة لصناعة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي بأكملها، فإن ذلك يعني أن كفاءة تشغيل مراكز البيانات ستتحسن بشكل أكبر، وسيتم فتح مجال لانخفاض تكاليف الحوسبة.