Samsung Electronics (Samsung), le président Lee Jae-Yong, a visité les États-Unis avec la délégation économique lors du sommet entre la Corée et les États-Unis. Le marché indique que Samsung pousse activement pour une coopération stratégique avec Intel (Intel). L'accent n'est pas seulement mis sur le processus de fabrication des wafers avant, mais comprend également l'emballage en fin de processus et la technologie des substrats en verre de nouvelle génération, visant le leader mondial de la fonderie de wafers, TSMC (TSMC).
Lee Jae-yong visite les États-Unis pour renforcer l'agencement des investissements aux États-Unis
Selon les médias coréens, Samsung Electronics a investi 37 milliards de dollars dans une usine de fonderie au Texas, aux États-Unis, et envisage d'augmenter encore cet investissement. Samsung envisage également de collaborer avec Intel pour utiliser les lignes de conditionnement d'Intel aux États-Unis, afin d'augmenter l'investissement dans les équipements connexes pour renforcer les capacités de post-traitement.
Les appels à la coopération entre les deux entreprises sont de plus en plus forts, pour se compléter mutuellement.
La sous-traitance des semi-conducteurs se divise en deux grands processus : le front-end ( de la gravure des circuits, fabrication de puces ) et le back-end ( des tests et de l'emballage ).
Samsung : en tête dans le processus de fabrication avancé par rapport à Intel, mais relativement faible dans le processus de fabrication en aval.
Intel : dispose d'un avantage dans le domaine de l'emballage et maîtrise la technologie avancée « Hybrid Bonding » (.
Des experts de l'industrie signalent que Samsung et Intel sont les plus susceptibles de collaborer dans le domaine de l'emballage, afin de réduire l'écart avec TSMC.
)Note : le Hybrid Bonding, signifie que les « électrodes en cuivre » entre les puces sont collées ensemble, permettant un transfert de signal plus rapide et une consommation d'énergie plus faible(
Qu'est-ce que le front-end, le back-end et le substrat en verre ?
Si l'on compare le processus de fabrication des puces à la construction d'une maison, cela serait :
Procédé en amont : construire le squelette, les murs, pour ériger la structure de base du bâtiment. Donc, il s'agit de graver des circuits sur des wafers de silicium, de créer le cœur des puces, afin de déterminer la performance ) comme 3 nanomètres, 2 nanomètres (.
Emballage de fin : c'est comme décorer et tirer des câbles pour rendre le bâtiment habitable et pouvoir y faire passer l'eau et l'électricité. C'est aider la puce à "mettre un boîtier, à se connecter", afin qu'elle puisse être utilisée dans des téléphones, des ordinateurs ou des serveurs AI.
Plaque de verre : remplacez les fondations par des matériaux plus stables et durables, rendant l'ensemble du bâtiment plus solide et fonctionnel. Utilisez du verre au lieu de plastique comme base, offrant une surface plus lisse, résistante à la chaleur et à transmission rapide, particulièrement adaptée aux puces AI haute performance.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company reste en première position, suivi par Samsung et Intel.
Selon une étude de marché réalisée par Counterpoint au cours du Q1 de cette année sur le "processus de fabrication des wafers avant + les tests d'emballage à l'arrière" pour le "contrat de fabrication intégré" )Foundry 2.0( , la part de marché est la suivante :
TSMC : part de marché de 35,3 %, reste en première position mondiale.
Intel : 6,5 %, classé deuxième.
Samsung : 5,9 %, se classe seulement quatrième, derrière le fabricant d'emballage taïwanais ASE ).
Si l'on considère uniquement la première partie du processus, Samsung se classe deuxième. Mais si l'on inclut l'emballage de la deuxième partie, Intel devance en fait Samsung.
(Intel a publié un communiqué officiel ! Annonce que le gouvernement Trump investit 8,9 milliards de dollars pour construire des semi-conducteurs fabriqués en Amérique)
Il reste à observer si l'alliance entre la Corée du Sud et les États-Unis pourra vaincre TSMC.
Dans l'ensemble, si Samsung parvient à s'allier avec Intel, cela correspond parfaitement à la politique de "sauver Intel" du président américain Trump, et accentuera l'essor de Samsung qui a récemment remporté un contrat de fabrication de puces AI6 de 2 nm pour Tesla. Si Samsung peut également bénéficier du soutien technologique d'Intel, son élan pour rattraper TSMC sera encore plus fort.
Cependant, bien que le public suppose que la forme de coopération entre les deux parties pourrait prendre la forme d'une société conjointe (Joint Venture), il reste à voir si cela pourra influencer la part de marché de TSMC dans le marché mondial des fonderies de wafers purs (Pure-play wafer foundry), qui s'élève à 67,6 %.
( Samsung a remporté un contrat de 16,5 milliards de dollars pour les puces Tesla ! Musk : j'aide personnellement au processus )
Cet article parle de l'alliance entre la Corée du Sud et les États-Unis ! Samsung et Intel annoncent une collaboration pour lutter contre TSMC. Publié pour la première fois sur les nouvelles de la chaîne ABMedia.
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Alliance entre la Corée et les États-Unis ! Samsung et Intel annoncent une coopération pour contrer TSMC.
Samsung Electronics (Samsung), le président Lee Jae-Yong, a visité les États-Unis avec la délégation économique lors du sommet entre la Corée et les États-Unis. Le marché indique que Samsung pousse activement pour une coopération stratégique avec Intel (Intel). L'accent n'est pas seulement mis sur le processus de fabrication des wafers avant, mais comprend également l'emballage en fin de processus et la technologie des substrats en verre de nouvelle génération, visant le leader mondial de la fonderie de wafers, TSMC (TSMC).
Lee Jae-yong visite les États-Unis pour renforcer l'agencement des investissements aux États-Unis
Selon les médias coréens, Samsung Electronics a investi 37 milliards de dollars dans une usine de fonderie au Texas, aux États-Unis, et envisage d'augmenter encore cet investissement. Samsung envisage également de collaborer avec Intel pour utiliser les lignes de conditionnement d'Intel aux États-Unis, afin d'augmenter l'investissement dans les équipements connexes pour renforcer les capacités de post-traitement.
Les appels à la coopération entre les deux entreprises sont de plus en plus forts, pour se compléter mutuellement.
La sous-traitance des semi-conducteurs se divise en deux grands processus : le front-end ( de la gravure des circuits, fabrication de puces ) et le back-end ( des tests et de l'emballage ).
Samsung : en tête dans le processus de fabrication avancé par rapport à Intel, mais relativement faible dans le processus de fabrication en aval.
Intel : dispose d'un avantage dans le domaine de l'emballage et maîtrise la technologie avancée « Hybrid Bonding » (.
Des experts de l'industrie signalent que Samsung et Intel sont les plus susceptibles de collaborer dans le domaine de l'emballage, afin de réduire l'écart avec TSMC.
)Note : le Hybrid Bonding, signifie que les « électrodes en cuivre » entre les puces sont collées ensemble, permettant un transfert de signal plus rapide et une consommation d'énergie plus faible(
Qu'est-ce que le front-end, le back-end et le substrat en verre ?
Si l'on compare le processus de fabrication des puces à la construction d'une maison, cela serait :
Procédé en amont : construire le squelette, les murs, pour ériger la structure de base du bâtiment. Donc, il s'agit de graver des circuits sur des wafers de silicium, de créer le cœur des puces, afin de déterminer la performance ) comme 3 nanomètres, 2 nanomètres (.
Emballage de fin : c'est comme décorer et tirer des câbles pour rendre le bâtiment habitable et pouvoir y faire passer l'eau et l'électricité. C'est aider la puce à "mettre un boîtier, à se connecter", afin qu'elle puisse être utilisée dans des téléphones, des ordinateurs ou des serveurs AI.
Plaque de verre : remplacez les fondations par des matériaux plus stables et durables, rendant l'ensemble du bâtiment plus solide et fonctionnel. Utilisez du verre au lieu de plastique comme base, offrant une surface plus lisse, résistante à la chaleur et à transmission rapide, particulièrement adaptée aux puces AI haute performance.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company reste en première position, suivi par Samsung et Intel.
Selon une étude de marché réalisée par Counterpoint au cours du Q1 de cette année sur le "processus de fabrication des wafers avant + les tests d'emballage à l'arrière" pour le "contrat de fabrication intégré" )Foundry 2.0( , la part de marché est la suivante :
TSMC : part de marché de 35,3 %, reste en première position mondiale.
Intel : 6,5 %, classé deuxième.
Samsung : 5,9 %, se classe seulement quatrième, derrière le fabricant d'emballage taïwanais ASE ).
Si l'on considère uniquement la première partie du processus, Samsung se classe deuxième. Mais si l'on inclut l'emballage de la deuxième partie, Intel devance en fait Samsung.
(Intel a publié un communiqué officiel ! Annonce que le gouvernement Trump investit 8,9 milliards de dollars pour construire des semi-conducteurs fabriqués en Amérique)
Il reste à observer si l'alliance entre la Corée du Sud et les États-Unis pourra vaincre TSMC.
Dans l'ensemble, si Samsung parvient à s'allier avec Intel, cela correspond parfaitement à la politique de "sauver Intel" du président américain Trump, et accentuera l'essor de Samsung qui a récemment remporté un contrat de fabrication de puces AI6 de 2 nm pour Tesla. Si Samsung peut également bénéficier du soutien technologique d'Intel, son élan pour rattraper TSMC sera encore plus fort.
Cependant, bien que le public suppose que la forme de coopération entre les deux parties pourrait prendre la forme d'une société conjointe (Joint Venture), il reste à voir si cela pourra influencer la part de marché de TSMC dans le marché mondial des fonderies de wafers purs (Pure-play wafer foundry), qui s'élève à 67,6 %.
( Samsung a remporté un contrat de 16,5 milliards de dollars pour les puces Tesla ! Musk : j'aide personnellement au processus )
Cet article parle de l'alliance entre la Corée du Sud et les États-Unis ! Samsung et Intel annoncent une collaboration pour lutter contre TSMC. Publié pour la première fois sur les nouvelles de la chaîne ABMedia.