Informasi dari Jinshi Data pada 17 Desember, Teralink Micro mengumumkan bahwa mereka telah merilis platform pengembangan kecerdasan buatan dan pembelajaran mesin TLEdgeAI-DK berbasis chip TL721x dan TL751x. Saat ini, perusahaan telah berhasil mengintegrasikan model pembelajaran mesin kecerdasan buatan di platform TLEdgeAI-DK ke produk rumah pintar dan produk audio pintar, menghasilkan keterpaduan yang erat dengan aplikasi nyata. Selain itu, mereka berkolaborasi dengan lebih banyak pengguna dan mitra strategis untuk mengembangkan berbagai produk inovatif dengan fungsi kecerdasan buatan di berbagai bidang aplikasi. Peluncuran platform TLEdgeAI-DK ini akan meningkatkan daya saing produk perusahaan di bidang terkait dan membuka pasar besar yang membutuhkan konektivitas nirkabel dan kemampuan komputasi kecerdasan buatan di tepi. Diharapkan akan memberikan dampak positif pada ekspansi pasar dan pertumbuhan kinerja perusahaan di masa depan.