サムスン電子 (Samsung) の会長、李在鎔は韓国とアメリカの首脳会談に伴う経済使節団の訪米の際、市場ではサムスンがインテル (Intel) との戦略的協力を積極的に推進しているとの情報が流れている。焦点は前端のウェハ製造プロセスだけでなく、後段のパッケージングおよび次世代ガラス基板技術にも向けられており、世界のウェハ代工リーダーであるTSMC (TSMC) を目指している。李在鎔がアメリカを訪れ、アメリカでの投資配置を強化韓国メディアの報道によると、サムスン電子はアメリカのテキサス州に370億ドルを投資して半導体ファウンドリ工場を設立し、さらなる投資を増やす可能性がある。また、サムスンはインテルと協力し、アメリカにおけるインテルのパッケージングラインを利用して、関連設備への投資を増やし、後工程の能力を強化することを検討している。2社の業者が協力する呼声が高まり、互いの強みを補完する。半導体製造は、前工程(の回路書き込み、チップ製造)と後工程(のテスト、パッケージング)の2つの大きなプロセスに分かれています。サムスン：前工程はインテルに先行しているが、後工程は相対的に弱い。インテル：パッケージング分野で優位性を持ち、先進の「ハイブリッドボンディング」(Hybrid Bonding)技術を掌握しています。業界関係者は、サムスンとインテルが最も可能性が高い協力分野はパッケージングであり、提携を通じて台積電とのギャップを縮小することだと指摘しています。(注：ハイブリッドボンディングは、チップとチップの間の「銅電極」が相互に接合され、信号伝送がより速く、エネルギー消費がより低くなることを意味します)フロントエンド、バックエンド、ガラス基板とは何ですか？もし半導体製造プロセスを家を建てることに例えるならば、こうなるでしょう：フロントエンドプロセス：カバーのフレーム、壁を作り、ビルの基本構造を構築します。つまり、シリコンウエハーに回路を刻み、チップのコアを作って性能を決定します(。3ナノ、2ナノ)のように。後段封装：まるで装飾や配線を行い、建物が人が住めるようにし、水道や電気が通るようにすることです。これはチップに「外殻を装着し、配線を接続する」ことで、スマートフォン、コンピュータ、またはAIサーバーで使用できるようにすることです。ガラス基板：基礎をより安定で耐久性のある素材に置き換え、建物全体をより堅牢にし、機能を強化します。プラスチックの代わりにガラスをベースに使用することで、より平滑で耐熱性があり、伝送が速く、特に高性能AIチップに適しています。TSMCは依然として1位を維持し、サムスンとインテルが続いています。市場調査機関Counterpointによると、今年のQ1における「フロントエンドウェーハプロセス + バックエンドパッケージングテスト」の「統合型ファウンドリー」(Foundry 2.0)の市場シェアを統計した結果、次のようになりました：TSMC:市場シェアは35.3%で、世界第1位。インテル：6.5％、2位。サムスン：5.9%、僅かに4位で、台湾の封止工場である日月光に遅れを取っています (ASE)。前工程だけを見ると、サムスンは2位ですが、後工程のパッケージングも考慮すると、インテルがサムスンを逆転してリードしています。(インテルが正式なニュースリリースを発表！トランプ政権が890億ドルを投資してアメリカ製半導体を製造することを発表)韓米の同盟が台積電に勝てるかどうかは、今後の観察が必要です。全体的に見ると、三星が順調にインテルと提携すれば、アメリカのトランプ大統領の「インテル救済」政策にも合致し、最近三星がテスラの2nm AI6チップの受託製造注文を獲得した勢いをさらに強めることになるでしょう。もしインテルの技術の支援を借りることができれば、TSMCに追いつくための勢いはさらに強くなるでしょう。ただし、外部では両者の協力形態が合弁会社(Joint Venture)として展開される可能性があると推測されていますが、今後、台積電が世界の純粋ウェハファウンドリ(Pure-play wafer foundry)市場で67.6%の市場シェアに影響を与えるかどうかは、まだ観察が必要です。(三星がテスラのチップを165億ドルで獲得！マスク：プロセスを自ら支援)この記事 韓米同盟！サムスン、インテル 驚愕の協力でTSMCに対抗 最初に登場したのは ブロックニュース ABMedia。
韓美連携！サムスン、インテルが驚くべき協力で台積電に対抗
サムスン電子 (Samsung) の会長、李在鎔は韓国とアメリカの首脳会談に伴う経済使節団の訪米の際、市場ではサムスンがインテル (Intel) との戦略的協力を積極的に推進しているとの情報が流れている。焦点は前端のウェハ製造プロセスだけでなく、後段のパッケージングおよび次世代ガラス基板技術にも向けられており、世界のウェハ代工リーダーであるTSMC (TSMC) を目指している。
李在鎔がアメリカを訪れ、アメリカでの投資配置を強化
韓国メディアの報道によると、サムスン電子はアメリカのテキサス州に370億ドルを投資して半導体ファウンドリ工場を設立し、さらなる投資を増やす可能性がある。また、サムスンはインテルと協力し、アメリカにおけるインテルのパッケージングラインを利用して、関連設備への投資を増やし、後工程の能力を強化することを検討している。
2社の業者が協力する呼声が高まり、互いの強みを補完する。
半導体製造は、前工程(の回路書き込み、チップ製造)と後工程(のテスト、パッケージング)の2つの大きなプロセスに分かれています。
サムスン：前工程はインテルに先行しているが、後工程は相対的に弱い。
インテル：パッケージング分野で優位性を持ち、先進の「ハイブリッドボンディング」(Hybrid Bonding)技術を掌握しています。
業界関係者は、サムスンとインテルが最も可能性が高い協力分野はパッケージングであり、提携を通じて台積電とのギャップを縮小することだと指摘しています。
(注：ハイブリッドボンディングは、チップとチップの間の「銅電極」が相互に接合され、信号伝送がより速く、エネルギー消費がより低くなることを意味します)
フロントエンド、バックエンド、ガラス基板とは何ですか？
もし半導体製造プロセスを家を建てることに例えるならば、こうなるでしょう：
フロントエンドプロセス：カバーのフレーム、壁を作り、ビルの基本構造を構築します。つまり、シリコンウエハーに回路を刻み、チップのコアを作って性能を決定します(。3ナノ、2ナノ)のように。
後段封装：まるで装飾や配線を行い、建物が人が住めるようにし、水道や電気が通るようにすることです。これはチップに「外殻を装着し、配線を接続する」ことで、スマートフォン、コンピュータ、またはAIサーバーで使用できるようにすることです。
ガラス基板：基礎をより安定で耐久性のある素材に置き換え、建物全体をより堅牢にし、機能を強化します。プラスチックの代わりにガラスをベースに使用することで、より平滑で耐熱性があり、伝送が速く、特に高性能AIチップに適しています。
TSMCは依然として1位を維持し、サムスンとインテルが続いています。
市場調査機関Counterpointによると、今年のQ1における「フロントエンドウェーハプロセス + バックエンドパッケージングテスト」の「統合型ファウンドリー」(Foundry 2.0)の市場シェアを統計した結果、次のようになりました：
TSMC:市場シェアは35.3%で、世界第1位。
インテル：6.5％、2位。
サムスン：5.9%、僅かに4位で、台湾の封止工場である日月光に遅れを取っています (ASE)。
前工程だけを見ると、サムスンは2位ですが、後工程のパッケージングも考慮すると、インテルがサムスンを逆転してリードしています。
(インテルが正式なニュースリリースを発表！トランプ政権が890億ドルを投資してアメリカ製半導体を製造することを発表)
韓米の同盟が台積電に勝てるかどうかは、今後の観察が必要です。
全体的に見ると、三星が順調にインテルと提携すれば、アメリカのトランプ大統領の「インテル救済」政策にも合致し、最近三星がテスラの2nm AI6チップの受託製造注文を獲得した勢いをさらに強めることになるでしょう。もしインテルの技術の支援を借りることができれば、TSMCに追いつくための勢いはさらに強くなるでしょう。
ただし、外部では両者の協力形態が合弁会社(Joint Venture)として展開される可能性があると推測されていますが、今後、台積電が世界の純粋ウェハファウンドリ(Pure-play wafer foundry)市場で67.6%の市場シェアに影響を与えるかどうかは、まだ観察が必要です。
(三星がテスラのチップを165億ドルで獲得！マスク：プロセスを自ら支援)
この記事 韓米同盟！サムスン、インテル 驚愕の協力でTSMCに対抗 最初に登場したのは ブロックニュース ABMedia。