韓美結盟！三星、Intel 驚傳合作力抗台積電

三星電子 (Samsung) 董事長李在鎔隨韓美首腦會談經濟使節團訪美之際，市場傳出三星正積極推動與英特爾 (Intel) 的策略合作。焦點不只放在前端晶圓製程，還包括後段封裝與次世代玻璃基板技術，劍指全球晶圓代工龍頭的台積電 (TSMC)。

李在鎔訪美，強化在美投資布局

據韓媒報導，三星電子已在美國德州投入 370 億美元設晶圓代工廠，有望再加大注資。而三星也正考慮與 Intel 合作，利用 Intel 在美國的封裝產線，加大注資相關設備來強化後段製程能力。

兩家業者合作呼聲高漲，以互補強弱

半導體代工分為前段 (電路刻寫、晶片製造) 與後段 (測試、封裝) 兩大流程。

三星：前段製程領先 Intel，但在後段相對薄弱。

Intel：在封裝領域具優勢，並掌握先進「混合鍵合」(Hybrid Bonding) 技術。

業界人士指出，三星與 Intel 最可能合作的就是封裝領域，藉由結盟來縮小與台積電的差距。

(註：混合鍵合 Hybrid Bonding，意指讓晶片和晶片之間的「銅電極」互相貼合，讓訊號傳輸更快、耗能更低)

什麼是前端、後端與玻璃基板？

如果把晶片製程比喻像蓋房子的話，就會是：

前端製程：蓋骨架、牆壁，把大樓基本結構蓋起來。所以就是在矽晶圓上刻電路，做出晶片的核心，來決定效能 (像 3 奈米、2 奈米)。

後段封裝：像是裝潢拉管線，讓大樓能住人、能通水電。就是幫晶片「穿外殼、接線路」，讓它能用在手機、電腦或 AI 伺服器。

玻璃基板：把地基換成更穩、更耐用的材質，讓整棟大樓更牢靠、功能更強。用玻璃取代塑膠當底座，更平整、耐熱、傳輸快，特別適合高效能 AI 晶片。

台積電仍穩坐第一，三星、英特爾居後

根據市場調查機構 Counterpoint 在今年 Q1 針對「前端晶圓製程 + 後端封裝測試」的「整合型代工」(Foundry 2.0) 市佔率來做統計，顯示：

台積電：市佔率 35.3%，穩居全球第一。

Intel：6.5%，排名第二。

三星：5.9%，僅列第四，落後台灣封裝廠日月光 (ASE)。

如果只看前段製程，三星排名第二。但把後段封裝也計入，Intel 反而領先三星。

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韓美結盟能否打贏台積電，仍待後續觀察

總體來看，三星如果順利與 Intel 結盟，也正好契合美國總統川普的「拯救 Intel」政策，也會放大三星近期拿下特斯拉 2 奈米 AI6 晶片代工訂單的聲勢。若能再借力 Intel 的技術加持，追趕台積電的動能將會更強。

不過，外界雖然推測雙方合作形式可能會以合資公司 (Joint Venture) 展開，但後續能否影響台積電在全球純晶圓代工 (Pure-play wafer foundry) 市場高達 67.6% 的市佔率，仍有待觀察。

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