Samsung Electronics (Samsung) Chủ tịch Lee Jae-Yong nhân dịp đoàn kinh tế của Tổng thống Hàn Quốc và Mỹ thảo luận, thị trường cho biết Samsung đang tích cực thúc đẩy hợp tác chiến lược với Intel (Intel). Trọng tâm không chỉ nằm ở quy trình wafer trước, mà còn bao gồm đóng gói hậu kỳ và công nghệ bảng kính thế hệ tiếp theo, nhằm vào lãnh đạo toàn cầu trong lĩnh vực gia công wafer là TSMC (TSMC).
Lee Jae-yong thăm Mỹ, củng cố kế hoạch đầu tư tại Mỹ
Theo báo chí Hàn Quốc, Samsung Electronics đã đầu tư 37 tỷ đô la Mỹ vào việc xây dựng nhà máy gia công wafer ở Texas, Hoa Kỳ và có khả năng sẽ tăng cường đầu tư hơn nữa. Đồng thời, Samsung cũng đang xem xét hợp tác với Intel để tận dụng dây chuyền đóng gói của Intel tại Hoa Kỳ, tăng cường đầu tư thiết bị liên quan nhằm củng cố năng lực quy trình hậu kỳ.
Hai nhà cung cấp hợp tác tiếng gọi ngày càng cao, nhằm bổ sung điểm mạnh và điểm yếu cho nhau.
Bán dẫn gia công được chia thành hai quy trình lớn: quy trình trước ( khắc mạch, sản xuất chip ) và quy trình sau ( thử nghiệm, đóng gói ).
Samsung: Dẫn đầu trong quy trình sản xuất trước, nhưng tương đối yếu trong quy trình sau.
Intel: có lợi thế trong lĩnh vực đóng gói và nắm giữ công nghệ "liên kết hỗn hợp" (Hybrid Bonding) tiên tiến.
Các chuyên gia trong ngành chỉ ra rằng, lĩnh vực đóng gói là lĩnh vực mà Samsung và Intel có khả năng hợp tác nhất, nhằm thu hẹp khoảng cách với TSMC.
(Ghi chú: Liên kết hỗn hợp Hybrid Bonding, có nghĩa là cho phép "cực đồng" giữa các chip dính chặt vào nhau, giúp tín hiệu truyền tải nhanh hơn và tiêu tốn năng lượng thấp hơn )
Trước, sau và bảng kính là gì?
Nếu so sánh quy trình sản xuất chip giống như xây nhà, thì sẽ là:
Quá trình chế tạo phía trước: xây dựng khung, tường, tạo ra cấu trúc cơ bản của tòa nhà. Vì vậy, đó là khắc mạch điện trên wafer silicon, tạo ra lõi của chip, để quyết định hiệu suất ( như 3 nanomet, 2 nanomet ).
Giai đoạn cuối lắp ráp: giống như trang trí và kéo dây, để tòa nhà có thể ở được, có thể cung cấp nước và điện. Làm cho chip "mặc vỏ, kết nối đường dây", để nó có thể được sử dụng trong điện thoại di động, máy tính hoặc máy chủ AI.
Bảng nền kính: Thay đổi nền tảng bằng vật liệu ổn định hơn, bền hơn, giúp toàn bộ tòa nhà chắc chắn hơn, chức năng mạnh mẽ hơn. Sử dụng kính thay cho nhựa làm nền tảng, phẳng hơn, chịu nhiệt tốt, truyền tải nhanh, đặc biệt phù hợp với chip AI hiệu suất cao.
TSMC vẫn giữ vị trí số một, Samsung và Intel đứng sau.
Theo thống kê của tổ chức nghiên cứu thị trường Counterpoint trong Q1 năm nay về "quy trình sản xuất wafer phía trước + thử nghiệm đóng gói phía sau" của "đơn vị gia công tích hợp" (Foundry 2.0), cho thấy:
TSMC: Thị phần 35.3%, giữ vững vị trí số 1 toàn cầu.
Intel: 6.5%, xếp hạng thứ hai.
Samsung: 5.9%, chỉ đứng thứ tư, tụt lại sau nhà máy đóng gói Đài Loan là ASE (.
Nếu chỉ nhìn vào quy trình sản xuất trước, Samsung đứng thứ hai. Nhưng nếu tính cả giai đoạn đóng gói sau, Intel lại dẫn đầu Samsung.
)Intel phát hành thông cáo báo chí chính thức! Công bố chính phủ Trump đầu tư 8.9 tỷ USD để sản xuất chất bán dẫn tại Mỹ(
Liên minh Hàn-Mỹ có thể đánh bại TSMC hay không, vẫn cần quan sát thêm.
Tổng thể mà nói, nếu Samsung thuận lợi liên minh với Intel, cũng sẽ phù hợp với chính sách "cứu Intel" của Tổng thống Mỹ Donald Trump, đồng thời sẽ làm nổi bật sức mạnh của Samsung trong việc giành được đơn đặt hàng gia công chip AI6 2 nanomet từ Tesla gần đây. Nếu có thể tận dụng thêm công nghệ của Intel, động lực đuổi kịp TSMC sẽ càng mạnh mẽ hơn.
Tuy nhiên, mặc dù bên ngoài suy đoán rằng hình thức hợp tác giữa hai bên có thể bắt đầu bằng công ty liên doanh )Joint Venture(, nhưng liệu điều này có thể ảnh hưởng đến thị phần toàn cầu của TSMC trong thị trường tinh thể wafer )Pure-play wafer foundry( lên tới 67.6% hay không, vẫn còn phải quan sát.
)Samsung giành được đơn hàng 16,5 tỷ USD chip Tesla! Musk: Tôi sẽ trực tiếp hỗ trợ quy trình(
Bài viết này Liên minh Hàn-Mỹ! Samsung, Intel gây sốc với hợp tác nhằm chống lại TSMC Xuất hiện sớm nhất trên Tin tức Chuỗi ABMedia.
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
Hàn-Mỹ liên minh! Samsung, Intel gây bất ngờ hợp tác chống lại TSMC
Samsung Electronics (Samsung) Chủ tịch Lee Jae-Yong nhân dịp đoàn kinh tế của Tổng thống Hàn Quốc và Mỹ thảo luận, thị trường cho biết Samsung đang tích cực thúc đẩy hợp tác chiến lược với Intel (Intel). Trọng tâm không chỉ nằm ở quy trình wafer trước, mà còn bao gồm đóng gói hậu kỳ và công nghệ bảng kính thế hệ tiếp theo, nhằm vào lãnh đạo toàn cầu trong lĩnh vực gia công wafer là TSMC (TSMC).
Lee Jae-yong thăm Mỹ, củng cố kế hoạch đầu tư tại Mỹ
Theo báo chí Hàn Quốc, Samsung Electronics đã đầu tư 37 tỷ đô la Mỹ vào việc xây dựng nhà máy gia công wafer ở Texas, Hoa Kỳ và có khả năng sẽ tăng cường đầu tư hơn nữa. Đồng thời, Samsung cũng đang xem xét hợp tác với Intel để tận dụng dây chuyền đóng gói của Intel tại Hoa Kỳ, tăng cường đầu tư thiết bị liên quan nhằm củng cố năng lực quy trình hậu kỳ.
Hai nhà cung cấp hợp tác tiếng gọi ngày càng cao, nhằm bổ sung điểm mạnh và điểm yếu cho nhau.
Bán dẫn gia công được chia thành hai quy trình lớn: quy trình trước ( khắc mạch, sản xuất chip ) và quy trình sau ( thử nghiệm, đóng gói ).
Samsung: Dẫn đầu trong quy trình sản xuất trước, nhưng tương đối yếu trong quy trình sau.
Intel: có lợi thế trong lĩnh vực đóng gói và nắm giữ công nghệ "liên kết hỗn hợp" (Hybrid Bonding) tiên tiến.
Các chuyên gia trong ngành chỉ ra rằng, lĩnh vực đóng gói là lĩnh vực mà Samsung và Intel có khả năng hợp tác nhất, nhằm thu hẹp khoảng cách với TSMC.
(Ghi chú: Liên kết hỗn hợp Hybrid Bonding, có nghĩa là cho phép "cực đồng" giữa các chip dính chặt vào nhau, giúp tín hiệu truyền tải nhanh hơn và tiêu tốn năng lượng thấp hơn )
Trước, sau và bảng kính là gì?
Nếu so sánh quy trình sản xuất chip giống như xây nhà, thì sẽ là:
Quá trình chế tạo phía trước: xây dựng khung, tường, tạo ra cấu trúc cơ bản của tòa nhà. Vì vậy, đó là khắc mạch điện trên wafer silicon, tạo ra lõi của chip, để quyết định hiệu suất ( như 3 nanomet, 2 nanomet ).
Giai đoạn cuối lắp ráp: giống như trang trí và kéo dây, để tòa nhà có thể ở được, có thể cung cấp nước và điện. Làm cho chip "mặc vỏ, kết nối đường dây", để nó có thể được sử dụng trong điện thoại di động, máy tính hoặc máy chủ AI.
Bảng nền kính: Thay đổi nền tảng bằng vật liệu ổn định hơn, bền hơn, giúp toàn bộ tòa nhà chắc chắn hơn, chức năng mạnh mẽ hơn. Sử dụng kính thay cho nhựa làm nền tảng, phẳng hơn, chịu nhiệt tốt, truyền tải nhanh, đặc biệt phù hợp với chip AI hiệu suất cao.
TSMC vẫn giữ vị trí số một, Samsung và Intel đứng sau.
Theo thống kê của tổ chức nghiên cứu thị trường Counterpoint trong Q1 năm nay về "quy trình sản xuất wafer phía trước + thử nghiệm đóng gói phía sau" của "đơn vị gia công tích hợp" (Foundry 2.0), cho thấy:
TSMC: Thị phần 35.3%, giữ vững vị trí số 1 toàn cầu.
Intel: 6.5%, xếp hạng thứ hai.
Samsung: 5.9%, chỉ đứng thứ tư, tụt lại sau nhà máy đóng gói Đài Loan là ASE (.
Nếu chỉ nhìn vào quy trình sản xuất trước, Samsung đứng thứ hai. Nhưng nếu tính cả giai đoạn đóng gói sau, Intel lại dẫn đầu Samsung.
)Intel phát hành thông cáo báo chí chính thức! Công bố chính phủ Trump đầu tư 8.9 tỷ USD để sản xuất chất bán dẫn tại Mỹ(
Liên minh Hàn-Mỹ có thể đánh bại TSMC hay không, vẫn cần quan sát thêm.
Tổng thể mà nói, nếu Samsung thuận lợi liên minh với Intel, cũng sẽ phù hợp với chính sách "cứu Intel" của Tổng thống Mỹ Donald Trump, đồng thời sẽ làm nổi bật sức mạnh của Samsung trong việc giành được đơn đặt hàng gia công chip AI6 2 nanomet từ Tesla gần đây. Nếu có thể tận dụng thêm công nghệ của Intel, động lực đuổi kịp TSMC sẽ càng mạnh mẽ hơn.
Tuy nhiên, mặc dù bên ngoài suy đoán rằng hình thức hợp tác giữa hai bên có thể bắt đầu bằng công ty liên doanh )Joint Venture(, nhưng liệu điều này có thể ảnh hưởng đến thị phần toàn cầu của TSMC trong thị trường tinh thể wafer )Pure-play wafer foundry( lên tới 67.6% hay không, vẫn còn phải quan sát.
)Samsung giành được đơn hàng 16,5 tỷ USD chip Tesla! Musk: Tôi sẽ trực tiếp hỗ trợ quy trình(
Bài viết này Liên minh Hàn-Mỹ! Samsung, Intel gây sốc với hợp tác nhằm chống lại TSMC Xuất hiện sớm nhất trên Tin tức Chuỗi ABMedia.