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新宙邦:已布局電容器封裝材料 未來將擴展到半導體領域
金十數據9月1日訊,新宙邦在互動平台表示,公司一直積極關注並布局半導體先進封裝測試相關材料領域,目前已經布局電容器封裝材料,未來將擴展到半導體領域,公司將持續優化產品結構,積極把握市場機遇。