OpenAI 攜手博通推自家 AI 晶片，最快 2026 年問世

OpenAI 正計劃與美國晶片大廠 (Broadcom) 合作設計自家專屬的 AI 晶片，目標在 2026 年推出，該批晶片會優先用於 OpenAI 的內部運算。

OpenAI 打造專屬晶片 XPU

據彭博報導，OpenAI 近期積極籌備晶片計畫，目標在 2026 年正式出貨。新晶片內部代號「XPU」，定位將與輝達、AMD 所生產的 GPU 做區隔。

而這批晶片初期將專供 OpenAI 自家產品與服務使用，未來若測試成熟，才會逐步開放更大規模的應用。這樣的策略與 Google、Amazon、Meta 等科技巨頭相似，都是為了確保 AI 基礎設施能跟上高速成長的需求。

博通積極搶單，揭露神秘百億美元客戶

博通執行長陳福陽於 9/4 透露，公司目前正在協助多家客戶設計 AI 加速器，並強調市場展望樂觀。他更直接表示：

「有一位神秘新客戶承諾超過 100 億美元的訂單，這將讓博通 2026 財年的 AI 營收表現超越原本預期。」

雖然博通沒有公開客戶名稱，但據《金融時報》與知情人士證實，這位客戶正是 OpenAI。

OpenAI 成博通第四大 AI 晶片客戶

博通在最新財報中宣布，已成功拿下第四個大型客戶的定制 AI 晶片業務，並交出優於華爾街預期的成績。

雖然官方未正面回應，但外界普遍認為這筆訂單來自 OpenAI，代表雙方合作已正式邁入量產階段。

XPU 對戰 GPU，市場格局將迎轉變

OpenAI 的 XPU 被視為下一代大型語言模型 GPT-5 的核心運算基礎。報導指出，相關晶片最快將於 2025 年試產，2026 年全面上路。若計劃順利，將有效減輕 OpenAI 對輝達 GPU 的依賴。

目前 AI 運算需求主要由輝達壟斷，各大公司不得不排隊搶購 GPU。OpenAI 踏入自研晶片領域，意味市場將多出一個選擇，也替博通打開全新定位。

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