三星開始出貨先進的HBM4內存晶片

Investing.com – 三星電子已開始出貨其最先進的高帶寬記憶體產品HBM4，成為全球首家大規模生產並出貨此類高性能晶片的公司。

這家韓國科技巨頭周四宣布，在近幾個季度落後於競爭對手後，其目標是主導HBM4市場。

三星電子並未透露哪些客戶正在購買其HBM4產品，這些產品是人工智慧晶片的關鍵組件。

作為全球最大的存儲晶片製造商，三星電子主要與SK海力士和美光科技競爭，並一直致力於將自己確立為Nvidia的主要HBM4供應商。

SK海力士已宣布完成了自己的HBM4產品開發，並正準備出貨這些先進晶片。該公司一直主導著前幾代高帶寬記憶體的市場。

這一發展正值全球人工智慧晶片市場快速成長之際，這推動HBM供應商加速生產和創新。

三星預計其HBM業務收入將在2026年增長兩倍以上，並正積極擴大其HBM4生產能力。該公司還計劃在今年下半年出貨名為HBM4E的升級版HBM4樣品產品。

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