美国科技信贷市场的压力正在急剧上升：

14.5%的科技贷款目前处于困境中，创2022年熊市以来的最高水平。

同时，科技债券的困境比率上升至9.5%，为2023年第四季度以来的最高水平。

这些指标显示了处于违约或高违约风险的贷款和债券的比例。

截至目前，这两个比率分别较年初上升了4个百分点。

因此，担保贷款债务（Collateralized Loan Obligations，CLOs）中的软件债务在2023年1月录得-2.5%的下降，这是至少12个月以来的最大跌幅，也是所有行业中表现最差的回报。

软件行业是杠杆贷款市场中最大的行业之一，反映了彭博美国杠杆贷款指数的12%。

科技信贷压力正以令人担忧的速度不断上升。