三星开始出货先进的HBM4内存芯片

Investing.com – 三星电子已开始出货其最先进的高带宽内存产品HBM4，成为全球首家大规模生产并出货这种高性能芯片的公司。

这家韩国科技巨头周四宣布，在近几个季度落后于竞争对手后，其目标是主导HBM4市场。

三星电子并未透露哪些客户正在购买其HBM4产品，这些产品是人工智能芯片的关键组件。

作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子主要与SK海力士和美光科技竞争，并一直致力于将自己确立为Nvidia的主要HBM4供应商。

SK海力士已宣布完成了自己的HBM4产品开发，并正准备出货这些先进芯片。该公司一直主导着前几代高带宽内存的市场。

这一发展正值全球人工智能芯片市场快速增长之际，这推动HBM供应商加速生产和创新。

三星预计其HBM业务收入将在2026年增长两倍以上，并正积极扩大其HBM4生产能力。该公司还计划在今年下半年出货名为HBM4E的升级版HBM4样品产品。

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