Samsung Electronics (Samsung) el presidente Lee Jae-yong, durante la visita a Estados Unidos del grupo de economistas tras la cumbre entre Corea del Sur y Estados Unidos, el mercado ha informado que Samsung está promoviendo activamente una colaboración estratégica con Intel (Intel). El enfoque no solo se centra en el proceso de fabricación de obleas de front-end, sino también en el empaquetado y la tecnología de sustratos de vidrio de próxima generación, apuntando al líder mundial en la fabricación de obleas, TSMC (TSMC).
Lee Jae-yong visita Estados Unidos para fortalecer la inversión en el país.
Según informes de los medios surcoreanos, Samsung Electronics ha invertido 37 mil millones de dólares en Texas, EE. UU., para establecer una fábrica de semiconductores, y se espera que aumente su inversión. Además, Samsung está considerando colaborar con Intel para aprovechar las líneas de empaquetado de Intel en EE. UU. y aumentar la inversión en equipos relacionados para fortalecer la capacidad de procesamiento posterior.
Las voces de colaboración entre las dos empresas están en aumento, con el fin de complementarse mutuamente.
La fabricación de semiconductores se divide en dos grandes procesos: la etapa anterior ( de grabado de circuitos y fabricación de chips ), y la etapa posterior ( de pruebas y empaquetado ).
Samsung: lidera en el proceso de fabricación front-end en comparación con Intel, pero es relativamente débil en el back-end.
Intel: tiene ventajas en el campo del empaquetado y domina la avanzada tecnología de "ligadura híbrida" (Hybrid Bonding).
Los expertos de la industria señalan que lo más probable es que Samsung colabore con Intel en el ámbito del empaque, uniendo fuerzas para reducir la brecha con TSMC.
(Nota: Hibridación de unión, se refiere a permitir que los "electrodos de cobre" entre los chips se adhieran entre sí, lo que permite una transmisión de señales más rápida y un menor consumo de energía)
¿Qué son el front-end, el back-end y el sustrato de vidrio?
Si comparamos el proceso de fabricación de chips con la construcción de una casa, sería:
Proceso de fabricación de front-end: cubrir la estructura, las paredes, y construir la estructura básica del edificio. Así que se trata de grabar circuitos en obleas de silicio, creando el núcleo del chip, para determinar el rendimiento ( como 3 nanómetros, 2 nanómetros ).
Empaquetado posterior: como la instalación de tuberías y cableado, para que el edificio pueda ser habitado y tenga acceso a agua y electricidad. Es como "vestir el chip y conectar los circuitos", para que pueda ser utilizado en teléfonos móviles, computadoras o servidores de IA.
Panel de vidrio: Cambiar la base por un material más estable y duradero, para que todo el edificio sea más sólido y funcional. Usar vidrio en lugar de plástico como base, más plano, resistente al calor y de rápida transmisión, especialmente adecuado para chips de IA de alto rendimiento.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sigue ocupando el primer lugar, mientras que Samsung e Intel se encuentran detrás.
Según la empresa de investigación de mercado Counterpoint, en el Q1 de este año, se realizó una estadística sobre la participación de mercado de "procesamiento de obleas frontales + pruebas de empaque y ensamblaje posteriores" en la "fundición integrada" (Foundry 2.0), que muestra:
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company: participación de mercado del 35.3%, manteniéndose en el primer lugar a nivel mundial.
Intel: 6.5%, en segundo lugar.
Samsung: 5.9%, ocupando solo el cuarto lugar, detrás de la empresa de envasado de Taiwán, ASE.
Si solo se considera la primera parte del proceso de fabricación, Samsung ocupa el segundo lugar. Pero si se incluye el empaquetado de la segunda parte, Intel supera a Samsung.
(Intel publica un comunicado oficial! Anuncia que el gobierno de Trump invertirá 8.9 mil millones de dólares para fabricar semiconductores en Estados Unidos)
Si la alianza entre Corea del Sur y Estados Unidos puede vencer a TSMC, aún está por verse.
En general, si Samsung logra formar una alianza con Intel, también se alineará con la política del presidente estadounidense Trump de "salvar a Intel", lo que amplificará el impulso de Samsung tras asegurar el contrato de fabricación de chips AI6 de 2 nanómetros para Tesla. Si puede aprovechar la tecnología de Intel, el impulso para alcanzar a TSMC será aún más fuerte.
Sin embargo, aunque el exterior especula que la forma de colaboración entre ambas partes podría desarrollarse a través de una empresa conjunta (Joint Venture), aún queda por observar si esto podrá influir en la participación de mercado de TSMC en el mercado global de fundición de obleas pura (Pure-play wafer foundry), que alcanza el 67.6%.
( Samsung gana contrato de chips de Tesla por 16.5 mil millones de dólares! Musk: Ayudaré personalmente en el proceso )
¡Alianza entre Corea del Sur y Estados Unidos! Samsung e Intel sorprenden con su colaboración para hacer frente a TSMC. Apareció por primera vez en Chain News ABMedia.
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¡Alianza entre Corea y Estados Unidos! Samsung e Intel sorprenden con su colaboración para hacer frente a TSMC
Samsung Electronics (Samsung) el presidente Lee Jae-yong, durante la visita a Estados Unidos del grupo de economistas tras la cumbre entre Corea del Sur y Estados Unidos, el mercado ha informado que Samsung está promoviendo activamente una colaboración estratégica con Intel (Intel). El enfoque no solo se centra en el proceso de fabricación de obleas de front-end, sino también en el empaquetado y la tecnología de sustratos de vidrio de próxima generación, apuntando al líder mundial en la fabricación de obleas, TSMC (TSMC).
Lee Jae-yong visita Estados Unidos para fortalecer la inversión en el país.
Según informes de los medios surcoreanos, Samsung Electronics ha invertido 37 mil millones de dólares en Texas, EE. UU., para establecer una fábrica de semiconductores, y se espera que aumente su inversión. Además, Samsung está considerando colaborar con Intel para aprovechar las líneas de empaquetado de Intel en EE. UU. y aumentar la inversión en equipos relacionados para fortalecer la capacidad de procesamiento posterior.
Las voces de colaboración entre las dos empresas están en aumento, con el fin de complementarse mutuamente.
La fabricación de semiconductores se divide en dos grandes procesos: la etapa anterior ( de grabado de circuitos y fabricación de chips ), y la etapa posterior ( de pruebas y empaquetado ).
Samsung: lidera en el proceso de fabricación front-end en comparación con Intel, pero es relativamente débil en el back-end.
Intel: tiene ventajas en el campo del empaquetado y domina la avanzada tecnología de "ligadura híbrida" (Hybrid Bonding).
Los expertos de la industria señalan que lo más probable es que Samsung colabore con Intel en el ámbito del empaque, uniendo fuerzas para reducir la brecha con TSMC.
(Nota: Hibridación de unión, se refiere a permitir que los "electrodos de cobre" entre los chips se adhieran entre sí, lo que permite una transmisión de señales más rápida y un menor consumo de energía)
¿Qué son el front-end, el back-end y el sustrato de vidrio?
Si comparamos el proceso de fabricación de chips con la construcción de una casa, sería:
Proceso de fabricación de front-end: cubrir la estructura, las paredes, y construir la estructura básica del edificio. Así que se trata de grabar circuitos en obleas de silicio, creando el núcleo del chip, para determinar el rendimiento ( como 3 nanómetros, 2 nanómetros ).
Empaquetado posterior: como la instalación de tuberías y cableado, para que el edificio pueda ser habitado y tenga acceso a agua y electricidad. Es como "vestir el chip y conectar los circuitos", para que pueda ser utilizado en teléfonos móviles, computadoras o servidores de IA.
Panel de vidrio: Cambiar la base por un material más estable y duradero, para que todo el edificio sea más sólido y funcional. Usar vidrio en lugar de plástico como base, más plano, resistente al calor y de rápida transmisión, especialmente adecuado para chips de IA de alto rendimiento.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sigue ocupando el primer lugar, mientras que Samsung e Intel se encuentran detrás.
Según la empresa de investigación de mercado Counterpoint, en el Q1 de este año, se realizó una estadística sobre la participación de mercado de "procesamiento de obleas frontales + pruebas de empaque y ensamblaje posteriores" en la "fundición integrada" (Foundry 2.0), que muestra:
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company: participación de mercado del 35.3%, manteniéndose en el primer lugar a nivel mundial.
Intel: 6.5%, en segundo lugar.
Samsung: 5.9%, ocupando solo el cuarto lugar, detrás de la empresa de envasado de Taiwán, ASE.
Si solo se considera la primera parte del proceso de fabricación, Samsung ocupa el segundo lugar. Pero si se incluye el empaquetado de la segunda parte, Intel supera a Samsung.
(Intel publica un comunicado oficial! Anuncia que el gobierno de Trump invertirá 8.9 mil millones de dólares para fabricar semiconductores en Estados Unidos)
Si la alianza entre Corea del Sur y Estados Unidos puede vencer a TSMC, aún está por verse.
En general, si Samsung logra formar una alianza con Intel, también se alineará con la política del presidente estadounidense Trump de "salvar a Intel", lo que amplificará el impulso de Samsung tras asegurar el contrato de fabricación de chips AI6 de 2 nanómetros para Tesla. Si puede aprovechar la tecnología de Intel, el impulso para alcanzar a TSMC será aún más fuerte.
Sin embargo, aunque el exterior especula que la forma de colaboración entre ambas partes podría desarrollarse a través de una empresa conjunta (Joint Venture), aún queda por observar si esto podrá influir en la participación de mercado de TSMC en el mercado global de fundición de obleas pura (Pure-play wafer foundry), que alcanza el 67.6%.
( Samsung gana contrato de chips de Tesla por 16.5 mil millones de dólares! Musk: Ayudaré personalmente en el proceso )
¡Alianza entre Corea del Sur y Estados Unidos! Samsung e Intel sorprenden con su colaboración para hacer frente a TSMC. Apareció por primera vez en Chain News ABMedia.