Jin10データ9月15日報告、AI新プラットフォームRubinと次世代Feynmanプラットフォームの消費電力が2000W以上に達する可能性があるため、既存の冷却ソリューションでは対応できないとのことです。NVIDIAはサプライヤーに新しい「マイクロチャンネル水冷プレート(MLCP)」技術の開発を要求しており、その単価は既存の冷却ソリューションの3倍から5倍になるとのことです。
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エヌビディアは、サプライヤーにMLCP技術の開発を要求し、単価は既存の冷却ソリューションの3〜5倍としています。
Jin10データ9月15日報告、AI新プラットフォームRubinと次世代Feynmanプラットフォームの消費電力が2000W以上に達する可能性があるため、既存の冷却ソリューションでは対応できないとのことです。NVIDIAはサプライヤーに新しい「マイクロチャンネル水冷プレート(MLCP)」技術の開発を要求しており、その単価は既存の冷却ソリューションの3倍から5倍になるとのことです。