Samsung Electronics (Samsung) Yönetim Kurulu Başkanı Lee Jae-yong, Kore ve ABD liderleri zirvesinin ekonomik heyeti ile ABD'yi ziyaret ederken, piyasada Samsung'un Intel (Intel) ile stratejik işbirliğini aktif bir şekilde teşvik ettiği yönünde haberler çıktı. Odak noktası sadece ön yüz wafer işlemleri değil, aynı zamanda arka yüz paketleme ve sonraki nesil cam altlık teknolojilerini de kapsıyor ve global wafer üretim lideri TSMC (TSMC)'yi hedefliyor.
Lee Jae-yong ABD'yi ziyaret etti, ABD'deki yatırım stratejisini güçlendiriyor.
Güney Kore medyasına göre, Samsung Electronics Amerika'nın Teksas eyaletinde 37 milyar dolar yatırım yaparak bir yarı iletken fabrikası kurdu ve yatırımını artırma olasılığı var. Ayrıca Samsung, Intel ile işbirliği yapmayı düşünüyor; Intel'in Amerika'daki paketleme üretim hattını kullanarak ilgili ekipmanlara daha fazla yatırım yaparak son işlem yeteneklerini güçlendirmeyi hedefliyor.
İki işletmenin iş birliği çağrıları artıyor, zayıf yönlerini tamamlayarak.
Yarı iletken üretimi, ön süreç ( devre yazımı, çip üretimi ) ve arka süreç ( test, paketleme ) olmak üzere iki ana aşamadan oluşmaktadır.
Samsung: Ön işlemde Intel'den önde, ancak arka işlemde nispeten zayıf.
Intel: Ambalaj alanında avantajlıdır ve ileri düzey "Hibrit Bağlama" (Hybrid Bonding) teknolojisine sahiptir.
Sektör uzmanları, Samsung'un Intel ile en olası iş birliğinin paketleme alanında olacağını ve bu ittifak sayesinde TSMC ile olan farkı kapatmayı hedeflediklerini belirtiyor.
(Not: Hybrid Bonding, çipler arasındaki "bakır elektrotların" birbirine yapışmasını ifade eder, bu da sinyal iletimini daha hızlı ve enerji tüketimini daha düşük hale getirir)
Ön uç, arka uç ve cam altlık nedir?
Eğer çip üretim sürecini bir ev inşasına benzetirsek, şöyle olur:
Ön yüzey işleme: Kasa ve duvarlar, binanın temel yapısını oluşturur. Yani, silikon dilim üzerine devreler kazınır, çipin çekirdeği yapılır, böylece performans ( gibi 3 nanometre, 2 nanometre ) belirlenir.
Son bölüm paketleme: Bina insanların yaşaması ve su elektrik akışı için boruları döşemek gibi. Çipin "kasa giydirilmesi, hatların bağlanması" anlamına gelir, böylece cep telefonları, bilgisayarlar veya AI sunucularında kullanılabilir.
Cam altlığı: Temeli daha sağlam ve dayanıklı bir malzeme ile değiştirerek tüm binanın daha güvenli ve işlevsel olmasını sağlamak. Plastik yerine cam kullanarak daha düz, ısıya dayanıklı ve hızlı iletim sağlayarak, özellikle yüksek performanslı AI çipleri için uygundur.
TSMC hâlâ birinci sırada, Samsung ve Intel arkasında.
Pazar araştırma kuruluşu Counterpoint'in bu yılın Q1'inde "ön yüz wafer üretimi + arka yüz paketleme testi" için "entegre üretim" (Foundry 2.0) pazar payını istatistikleri gösteriyor:
TSMC: Pazar payı %35,3, dünya genelinde birinci sırada.
Intel: %6.5, ikinci sırada.
Samsung: %5.9, sadece dördüncü sırada, Tayvan paketleme firması ASE('in gerisinde.
Eğer sadece ön süreçlere bakarsak, Samsung ikinci sırada. Ancak arka süreçlerin paketlenmesini de dahil edersek, Intel aslında Samsung'un önünde.
)Intel Intel resmi basın bültenini yayınladı! Trump yönetimi, ABD'de yarı iletken üretimi için 8.9 milyar dolar yatırım yaptığını açıkladı(
Kore-Amerika ittifakının TSMC'yi yenip yenemeyeceği, hala gözlemlenmeye devam edecek.
Genel olarak, Samsung Intel ile başarılı bir şekilde ittifak kurarsa, bu, ABD Başkanı Trump'ın "Intel'i kurtarma" politikasıyla da örtüşecektir ve Samsung'un yakın zamanda Tesla'nın 2 nm AI6 çip üretim siparişini almasının etkisini artıracaktır. Eğer Intel'in teknolojik desteğinden de yararlanabilirse, TSMC'yi yakalama gücü daha da güçlü olacaktır.
Ancak, dışarıdan bakıldığında, iki tarafın işbirliğinin bir ortak girişim )Joint Venture( olarak başlayabileceği tahmin edilse de, TSMC'nin küresel saf wafer dökümhane )Pure-play wafer foundry( pazarındaki %67,6'lık pazar payını etkileyip etkilemeyeceği hala gözlemlenmelidir.
) Samsung, Tesla çiplerini 165 milyar dolarlık büyük siparişle kaptı! Musk: Üretim sürecine bizzat yardımcı olacak (
Bu makale, Kore-Amerikan ittifakı! Samsung, Intel'in TSMC'ye karşı güçlü işbirliği yaptığına dair şok edici haberler. İlk olarak, Chain News ABMedia'da yer aldı.
This page may contain third-party content, which is provided for information purposes only (not representations/warranties) and should not be considered as an endorsement of its views by Gate, nor as financial or professional advice. See Disclaimer for details.
Kore-Amerika ittifakı! Samsung, Intel TSMC'ye karşı işbirliği yapıyor.
Samsung Electronics (Samsung) Yönetim Kurulu Başkanı Lee Jae-yong, Kore ve ABD liderleri zirvesinin ekonomik heyeti ile ABD'yi ziyaret ederken, piyasada Samsung'un Intel (Intel) ile stratejik işbirliğini aktif bir şekilde teşvik ettiği yönünde haberler çıktı. Odak noktası sadece ön yüz wafer işlemleri değil, aynı zamanda arka yüz paketleme ve sonraki nesil cam altlık teknolojilerini de kapsıyor ve global wafer üretim lideri TSMC (TSMC)'yi hedefliyor.
Lee Jae-yong ABD'yi ziyaret etti, ABD'deki yatırım stratejisini güçlendiriyor.
Güney Kore medyasına göre, Samsung Electronics Amerika'nın Teksas eyaletinde 37 milyar dolar yatırım yaparak bir yarı iletken fabrikası kurdu ve yatırımını artırma olasılığı var. Ayrıca Samsung, Intel ile işbirliği yapmayı düşünüyor; Intel'in Amerika'daki paketleme üretim hattını kullanarak ilgili ekipmanlara daha fazla yatırım yaparak son işlem yeteneklerini güçlendirmeyi hedefliyor.
İki işletmenin iş birliği çağrıları artıyor, zayıf yönlerini tamamlayarak.
Yarı iletken üretimi, ön süreç ( devre yazımı, çip üretimi ) ve arka süreç ( test, paketleme ) olmak üzere iki ana aşamadan oluşmaktadır.
Samsung: Ön işlemde Intel'den önde, ancak arka işlemde nispeten zayıf.
Intel: Ambalaj alanında avantajlıdır ve ileri düzey "Hibrit Bağlama" (Hybrid Bonding) teknolojisine sahiptir.
Sektör uzmanları, Samsung'un Intel ile en olası iş birliğinin paketleme alanında olacağını ve bu ittifak sayesinde TSMC ile olan farkı kapatmayı hedeflediklerini belirtiyor.
(Not: Hybrid Bonding, çipler arasındaki "bakır elektrotların" birbirine yapışmasını ifade eder, bu da sinyal iletimini daha hızlı ve enerji tüketimini daha düşük hale getirir)
Ön uç, arka uç ve cam altlık nedir?
Eğer çip üretim sürecini bir ev inşasına benzetirsek, şöyle olur:
Ön yüzey işleme: Kasa ve duvarlar, binanın temel yapısını oluşturur. Yani, silikon dilim üzerine devreler kazınır, çipin çekirdeği yapılır, böylece performans ( gibi 3 nanometre, 2 nanometre ) belirlenir.
Son bölüm paketleme: Bina insanların yaşaması ve su elektrik akışı için boruları döşemek gibi. Çipin "kasa giydirilmesi, hatların bağlanması" anlamına gelir, böylece cep telefonları, bilgisayarlar veya AI sunucularında kullanılabilir.
Cam altlığı: Temeli daha sağlam ve dayanıklı bir malzeme ile değiştirerek tüm binanın daha güvenli ve işlevsel olmasını sağlamak. Plastik yerine cam kullanarak daha düz, ısıya dayanıklı ve hızlı iletim sağlayarak, özellikle yüksek performanslı AI çipleri için uygundur.
TSMC hâlâ birinci sırada, Samsung ve Intel arkasında.
Pazar araştırma kuruluşu Counterpoint'in bu yılın Q1'inde "ön yüz wafer üretimi + arka yüz paketleme testi" için "entegre üretim" (Foundry 2.0) pazar payını istatistikleri gösteriyor:
TSMC: Pazar payı %35,3, dünya genelinde birinci sırada.
Intel: %6.5, ikinci sırada.
Samsung: %5.9, sadece dördüncü sırada, Tayvan paketleme firması ASE('in gerisinde.
Eğer sadece ön süreçlere bakarsak, Samsung ikinci sırada. Ancak arka süreçlerin paketlenmesini de dahil edersek, Intel aslında Samsung'un önünde.
)Intel Intel resmi basın bültenini yayınladı! Trump yönetimi, ABD'de yarı iletken üretimi için 8.9 milyar dolar yatırım yaptığını açıkladı(
Kore-Amerika ittifakının TSMC'yi yenip yenemeyeceği, hala gözlemlenmeye devam edecek.
Genel olarak, Samsung Intel ile başarılı bir şekilde ittifak kurarsa, bu, ABD Başkanı Trump'ın "Intel'i kurtarma" politikasıyla da örtüşecektir ve Samsung'un yakın zamanda Tesla'nın 2 nm AI6 çip üretim siparişini almasının etkisini artıracaktır. Eğer Intel'in teknolojik desteğinden de yararlanabilirse, TSMC'yi yakalama gücü daha da güçlü olacaktır.
Ancak, dışarıdan bakıldığında, iki tarafın işbirliğinin bir ortak girişim )Joint Venture( olarak başlayabileceği tahmin edilse de, TSMC'nin küresel saf wafer dökümhane )Pure-play wafer foundry( pazarındaki %67,6'lık pazar payını etkileyip etkilemeyeceği hala gözlemlenmelidir.
) Samsung, Tesla çiplerini 165 milyar dolarlık büyük siparişle kaptı! Musk: Üretim sürecine bizzat yardımcı olacak (
Bu makale, Kore-Amerikan ittifakı! Samsung, Intel'in TSMC'ye karşı güçlü işbirliği yaptığına dair şok edici haberler. İlk olarak, Chain News ABMedia'da yer aldı.