Daniel Romero

伯恩斯坦報告記憶體價格出現大幅加速，DRAM 每位元平均售價（ASP）同比上升 211%，NAND 每位元 ASP 同比上升 282%
是的，按位元出貨量較上月疲軟，DRAM 下降 16.5%，NAND 下降 20.9%
儘管出貨位元大幅下降，DRAM 銷售額僅較上月下降 3.7%，因為 ASP 幾乎完全抵消了出貨量的疲軟

伯恩斯坦報告記憶體價格出現大幅加速，DRAM 每位元平均售價（ASP）同比上升 211%，NAND 每位元 ASP 上升 282%
是的，按月出貨量較弱，DRAM 下降 16.5%，NAND 下降 20.9%
儘管出貨位元數大幅下降，DRAM 銷售額僅較上月下降 3.7%，因為 ASP 幾乎完全抵消了出貨量的疲軟

這是一個微妙的轉變，但在過去的一年裡，OpenAI 已經失去了許多光環
我會說他們不再被視為第一的人工智慧實驗室，而 Altman 說的話似乎不再具有同樣的分量
他們剛剛宣布了首次公開募股，而 X 幾乎沒有在意

Trading 212 現在提供 $SPCX IPO
1.75兆美元估值
我看不出你如何在那個價格上獲得回報
它應該是 $1T max
在那個估值下，它可能達到 $GOOG 的市值，而那仍然只是 150% 的回報
而且即使計算 Google 和 Anthropic 的交易，它的市銷比也將達到 90 倍
我認為沒有上行空間

韓國股票今天呈現不錯的折扣
$SKM 展現出一些強勢

TD Cowen 將 $AMD 的目標價從 500 美元上調至 600 美元，並在與管理層會面後維持買入評級
主要點是 AMD 的 AI 機會看起來比之前更強。管理層認為其 $120B AI 的市場規模可能偏保守，因為代理 AI 增加了對高效能 CPU、GPU 和低延遲系統的需求
TD Cowen 認為 AMD 正成為 NVIDIA 在 AI 基礎設施方面的主要商業替代方案，這得益於其 CPU 優勢、AI 加速器路線圖以及更廣泛的平台工作

$AMD 表示統一記憶體架構（UMA）正變得對人工智慧電腦、工作站以及未來高性能平台越來越重要
這個想法是讓 CPU、GPU 和記憶體共享一個大型記憶體池，而不是將系統記憶體與 GPU VRAM 分開。這有助於 AI 工作負載，因為大型模型需要大量可存取的記憶體
瑞芯微處理器（Ryzen CPU）和 Radeon 圖形的副總裁兼總經理 David McAfee 表示：
「有了 Strix Halo，隨著 $NVDA 進入這個領域，將會有很多焦點放在 UMA 系統上，以及辨識這些 UMA 系統能做什麼的正確架構。」
「這是一個全新的工作負載，一個我們正在解決的全新計算空間，我認為它將影響我們的產品選擇、產品路線圖和部署選項的許多方面。」
「NVIDIA 在他們的公告中所做的，是對該架構的肯定。」
「由於這些系統的統一記憶體池，代理計算的出現和運行超大模型具有非常獨特的價值。」
統一記憶體架構正迅速成為下一代計算的基礎支柱
隨著代理人工智慧推動對大規模共享記憶體池的需求，AMD 和 NVIDIA 現在都在驗證 UMA 方法
AMD 對這一方向的信心，通過 Strix Halo 和預期的 Ryzen AI MAX 400 系列，表明我們仍處於這一趨勢的初期
隨著統一系統模糊了 CPU、GPU 和記憶體之間的界線，它們可能釋放出新的性能、效率和能力

大多數高質量的 AI 建設名稱，不論估值如何，在十年內至少會增長 10 倍
想像一下供應鏈中的任何公司，市值都會增長 10 倍。
考慮到 AI 的力量與進步，這在十年時間範圍內聽起來是否瘋狂？
這個機會是令人瘋狂的

我希望星期一能看到更多紅色
我不敢相信市場在這麼長的時間後仍然決定懷疑半導體的盈利

根據 Mercury Research 2026 年第一季度 CPU 市場份額數據，$AMD 達到歷史新高的 32.6% 的整體 x86 CPU 市場份額
英特爾仍然領先，佔有 67.4% 的份額，但其地位較上一季度的 68.6% 和一年前的 72.9% 輕微削弱。$AMD 的增長部分由於英特爾的供應限制，部分由於 AMD 在客戶端、伺服器和半定制市場的持續份額增長
不包括嵌入式、半定制和物聯網芯片，AMD 的 x86 份額達到 30%，較上一季度的 29.3% 和去年同期的 24.4% 有所提升

根據 Wccftech 的報導，CXMT 的 DDR5 在價格上並沒有比三星、SK 海力士或 $MU DDR5 更具實質優勢
多家記憶體供應商告訴 Wccftech，CXMT 的真正優勢在於供應可用性，而非價格。由於 CXMT 並未大量涉足高端 AI 記憶體產品，如 HBM 或 SOCAMM，它有更多的 DRAM 可用於客戶端和主流市場
然而，CXMT 仍然似乎在高端 DRAM 技術方面落後於三大廠商。其 DDR5 目前更適用於入門級和主流模組，而在高端格式如 CUDIMM、CQDIMM、MRDIMM 和 CSODIMM 方面仍然落後

SK 集團董事長預計記憶體瓶頸將持續到 2030 年
- > 預計容量到 2030 年將翻倍，但需求可能會大幅超過，可能超過 5 倍
在同一週，市場決定拋售記憶體股，原因是一份就業報告
那聽起來像是結構性熊市論點，還是逢低買入的機會？

$TSM CEO 最近表示：
“我羨慕記憶體製造商80%的毛利率，但我絕不會那樣做。”
這個原因解釋了為什麼記憶體歷來是週期性組件
與記憶體不同，如果$TSM 過於激進地提高價格，即使那些競爭對手因產量較差或其他效率較低而成本較高，也會促使客戶轉向競爭對手
在記憶體行業，它主要是一種商品。這意味著你較少關心競爭，更關心在機會存在時盡可能多賺錢
而這種機會只在市場緊張的環境中存在

$META 現在已經在近兩年內持平
扎克也在考慮增資募股
一方面，$META 在我質量上是十大巨型股中我最不喜歡的之一
另一方面，如果因為增資再下跌15–20%，它的交易價格將是：
-> 15倍未來12個月預估每股盈餘
-> 具有強勁的資產負債表
-> 預計成長25%
-> 且仍保持38%的利潤率

三星和SK海力士加入Anthropic的戰略投資輪

三星利用 Computex 預覽了 HPB，或稱熱路阻擋（Heat Path Block），這是其下一代 HBM5 記憶體的熱管理特性
這是三星對已由 SK 海力士揭示的冷卻方法的回應
兩家公司都在試圖解決同一個問題：熱量
HBM 將多個 DRAM 晶片垂直堆疊在一個基底晶片上，每一代都通過增加層數和提高數據傳輸速率來不斷增加容量和帶寬。這也提高了功率密度
在高聳堆疊的中間產生的熱量難以散出，因為它必須穿過硅層和硅通孔向上移動，才能到達頂部的冷卻板。隨著堆疊變得更高、更快，這個垂直瓶頸成為真正的限制因素。熱的 DRAM 會漏出更多熱量，需要更頻繁的刷新周期，甚至可能開始限制性能
三星的解決方案是增加一條側向的熱路，而不是僅依賴垂直路徑。HPB 是一個專用的熱結構，放置在與 DRAM 堆疊相鄰的同一基底晶片上。它的高度與堆疊相同，並通過晶片間的 PHY 介面連接。堆疊產生的多餘熱量沿側向傳入 HPB，然後更有效率地向上散入冷卻板
SK 海力士首先提出了這個想法，使用一個名為 MR-RUF 的工藝，將集成冷卻元件嵌入封裝中，稱為 iHBM
使用 HBM5 的首批 GPU 預計要到 2028–2029 年才會推出，因此三星和 SK 海力士仍有數年時間與合作夥伴共同完善這些設計