💥 Gate广场活动: #PTB创作大赛# 💥
在 Gate广场发布与 PTB、CandyDrop 第77期或 Launchpool 活动 相关的原创内容,即有机会瓜分 5,000 PTB 奖励!
CandyDrop 第77期:CandyDrop x PTB 👉 https://www.gate.com/zh/announcements/article/46922
PTB Launchpool 火热进行中: 👉https://www.gate.com/zh/announcements/article/46934
📅 活动时间:2025年9月10日 12:00 – 9月14日24:00 UTC +8
📌 参与方式:
发布原创内容,主题需与 PTB、CandyDrop 或 Launchpool 相关
内容不少于 80 字
帖子添加话题: #PTB创作大赛#
附上 CandyDrop 或 Launchpool 参与截图
🏆 奖励设置:
🥇 一等奖(1名):2,000 PTB
🥈 二等奖(3名):800 PTB/人
🥉 三等奖(2名):300 PTB/人
📄 注意事项:
内容必须原创,禁止抄袭或刷量
获奖者需完成 Gate 广场身份认证
活动最终解释权归 Gate 所有
甬矽电子DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破
金十数据2月17日讯, 据甬矽电子消息,DiFEM模组作为射频前端模组化的一种重要形式,可通过集成射频开关(switch)和滤波器(filter),实现对多路信号的接收和处理,在提高集成度和性能的同时能减小体积,满足移动智能终端产品的需求。对于DiFEM模组封装技术的创新,正是推动通信设备性能提升的关键因素之一。甬矽电子在DiFEM模组封装领域已取得突破性的进展,利用FCLGA封装技术,将射频开关和多个滤波器芯片高度集成在一起,实现了超薄的封装尺寸。