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SK海力士正提前采用集成混合键合设备
$BESI
主要的技术限制是化学机械平坦化。在混合键合中，CMP是必不可少的，因为表面需要非常平整和清洁。铜盘绕、侵蚀、颗粒或污染等问题会直接影响良率、电阻和长期可靠性
AMAT和BESI的合作涵盖CMP、表面处理和混合键合，为该问题提供了解决方案
短期风险包括缩放复杂性以及JEDEC高度规则仍然足够宽松，足以让热压键合在更高层数下继续工作。这可能会延迟设备需求