Rain 於 2025 年 8 月 28 日獲得 5800 萬美元 Series B 輪融資

據相關媒體消息，區塊鏈支付平台 Rain 於 2025 年 8 月 28 日完成 5800 萬美元 Series B 輪融資。本輪融資由 Sapphire Ventures、Dragonfly、Samsung Next、Lightspeed Venture、Galaxy Ventures 和 Endeavor Catalyst 等知名機構參投。此次融資後，Rain 累計融資總額達 8250 萬美元。Rain 是一家基於區塊鏈技術的支付解決方案提供商，主要專注於發卡業務和穩定幣互操作性平台的開發。作為 Visa 網路的授權發卡機構，Rain 為多個地區提供多元化的卡專案解決方案。該平台致力於打通傳統金融與加密貨幣支付之間的橋樑，為用戶提供更便利的支付體驗。值得注意的是，在完成本輪融資之前，Rain 曾於 2025 年 10 月 31 日獲得 2450 萬美元融資。連續獲得大額融資顯示投資機構對區塊鏈支付領域的持續看好，也反映出市場對創新支付解決方案的強勁需求。隨著全球數位支付的快速發展，Rain 的區塊鏈支付解決方案有望在推動傳統金融與數位資產融合方面發揮重要作用。