Стрес у ринку кредитування технологічного сектору США стрімко зростає:

14,5% технологічних кредитів наразі знаходяться у стані напруги, що є найвищим показником з часів ведмежого ринку 2022 року.

Одночасно, коефіцієнт distressed для технологічних облігацій зросла до 9,5%, що є найвищим показником з четвертого кварталу 2023 року.

Ці показники демонструють частку кредитів та облігацій, які перебувають у дефолті або мають високий ризик дефолту.

Обидва коефіцієнти зросли на +4 відсоткових пункти з початку року.

Внаслідок цього, борг за програмним забезпеченням у забезпечених кредитних зобов’язаннях (CLOs) зафіксував зниження на -2,5% у січні, що є найбільшим падінням за щонайменше 12 місяців і найгіршим показником серед усіх секторів.

Програмне забезпечення — один із найбільших секторів ринку кредитів з високим рівнем залучення, що становить 12% індексу Bloomberg US Leveraged Loan.

Стрес у технологічному кредитуванні зростає з тривожною швидкістю.