芯片良率管理平台芯率智能完成B+輪融資

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芯率智能近日宣布完成由中金资本出资的B+輪融資交割,金額上千萬元。据悉,公司自研的AI應用驅動芯片良率管理平台YMS,已服務於15家大型晶圓廠。本次融資將用於布局高端量測設備、升級ChipSeek大模型至2.0版本等戰略方向。另據《科創板日報》記者了解,這是中金資本在關鍵性半導體軟件國產替代方面的首次布局。根據財聯社創投通—執中數據,以2026年2月為預測基準時間,芯率智能後續2年的融資預測概率為93.15%。(科創板日報)

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