美光 CFO 澄清:HBM4 內存已量產,整體進度好於此前預期

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IT之家 2 月 12 日消息,Micron 美光首席財務官 Mark Murphy 在當地時間昨日舉行的 Wolfe Research 汽車、汽車技術與半導體會議上澄清稱,該企業的 HBM4 記憶體已大規模量產,整體進度好於此前預期

Mark Murphy 表示美光已開始向客戶出貨 HBM4 記憶體,預計本季度出貨量將持續攀升。公司的 HBM 產能正穩步提升,本日曆年的 HBM 供應已全部售罄。包括 HBM4 在內的 HBM 產品良率符合預期美光的 HBM4 可實現 11Gbps 的傳輸速率,美光對其性能、品質、可靠性充滿信心。

這位 CFO 表示,市場對存儲半導體的需求遠高於包括美光在內的整個行業的供應能力,對於一些重要客戶美光僅能滿足需求量的 1/2~2/3。美光預計 2026 年以後存儲器供應仍將保持緊張狀態。製程升級產能轉換已不足以提供與需求匹配的額外供應能力,而晶圓廠建設耗時則要更長。

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