米国のテクノロジークレジット市場のストレスが急増しています。

テックローンのうち、14.5%が現在困難な状況にあり、2022年の弱気市場以来の最高水準です。

同時に、テック債券の困難比率は9.5%に上昇し、2023年第4四半期以来の最高水準となっています。

これらの指標は、デフォルト状態にあるか高リスクのローンや債券の割合を示しています。

両比率は年初から+4パーセンテージポイント上昇しています。

その結果、担保付ローン債務担保証券（(CLOs)）におけるソフトウェア債務は1月に-2.5%減少し、少なくとも12ヶ月間で最大の下落となり、全セクター中最悪のリターンとなりました。

ソフトウェアはレバレッジドローン市場の最大セクターの一つであり、ブルームバーグ米国レバレッジドローン指数の12%を占めています。

テクノロジークレジットのストレスは驚くべき速さで高まっています。