芯片良率管理プラットフォーム「芯率」が、B+ラウンドの資金調達をスマートに完了しました。

芯率智能は最近、中金资本が出資したB+ラウンドの資金調達を完了し、1千万元以上の資金を調達しました。報告によると、同社が自社開発したAIアプリケーション駆動のチップ良率管理プラットフォームYMSは、すでに15の大手ウェハーファブにサービスを提供しています。本次の資金調達は、高端量検設備の展開や、ChipSeekの大規模モデルをバージョン2.0にアップグレードするなどの戦略的方向性に充てられます。さらに、『科创板日报』の記者によると、これは中金资本にとって、重要な半導体ソフトウェアの国内代替における初の戦略的展開です。財联社の創投通—志中データによると、2026年2月を予測基準とした場合、芯率智能の今後2年間の資金調達成功確率は93.15%と見込まれています。