💥 Gate 廣場活動:#发帖赢代币CGN 💥
在 Gate 廣場發布與 CGN、Launchpool 或 CandyDrop 相關的原創內容,即有機會瓜分 1,333 枚 CGN 獎勵!
📅 活動時間:2025年10月24日 18:00 – 11月4日 24:00(UTC+8)
📌 相關詳情:
Launchpool 👉 https://www.gate.com/zh/announcements/article/47771
CandyDrop 👉 https://www.gate.com/zh/announcements/article/47763
📌 參與方式:
1️⃣ 在 Gate 廣場發布原創內容,主題需與 CGN 或相關活動(Launchpool / CandyDrop)相關;
2️⃣ 內容不少於 80 字;
3️⃣ 帖子添加話題:#發帖贏代幣CGN
4️⃣ 附上任意活動參與截圖
🏆 獎勵設置(總獎池:1,333 CGN)
🥇 一等獎(1名):333 CGN
🥈 二等獎(2名):200 CGN / 人
🥉 三等獎(6名):100 CGN / 人
📄 注意事項:
內容必須原創,禁止抄襲;
獲獎者需完成 Gate 廣場身分認證;
活動最終解釋權歸 Gate 所有。
甬矽電子DiFEM模組封裝技術超薄尺寸突破
金十數據2月17日訊, 據甬矽電子消息,DiFEM模組作為射頻前端模組化的一種重要形式,可通過集成射頻開關(switch)和濾波器(filter),實現對多路信號的接收和處理,在提高集成度和性能的同時能減小體積,滿足移動智能終端產品的需求。對於DiFEM模組封裝技術的創新,正是推動通信設備性能提升的關鍵因素之一。甬矽電子在DiFEM模組封裝領域已取得突破性的進展,利用FCLGA封裝技術,將射頻開關和多個濾波器芯片高度集成在一起,實現了超薄的封裝尺寸。