💥 Gate廣場活動: #PTB创作大赛# 💥
在 Gate廣場發布與 PTB、CandyDrop 第77期或 Launchpool 活動 相關的原創內容,即有機會瓜分 5,000 PTB 獎勵!
CandyDrop 第77期:CandyDrop x PTB 👉 https://www.gate.com/zh/announcements/article/46922
PTB Launchpool 火熱進行中: 👉https://www.gate.com/zh/announcements/article/46934
📅 活動時間:2025年9月10日 12:00 – 9月14日24:00 UTC +8
📌 參與方式:
發布原創內容,主題需與 PTB、CandyDrop 或 Launchpool 相關
內容不少於 80 字
帖子添加話題: #PTB创作大赛#
附上 CandyDrop 或 Launchpool 參與截圖
🏆 獎勵設置:
🥇 一等獎(1名):2,000 PTB
🥈 二等獎(3名):800 PTB/人
🥉 三等獎(2名):300 PTB/人
📄 注意事項:
內容必須原創,禁止抄襲或刷量
獲獎者需完成 Gate 廣場身分認證
活動最終解釋權歸 Gate 所有
甬矽電子DiFEM模組封裝技術超薄尺寸突破
金十數據2月17日訊, 據甬矽電子消息,DiFEM模組作為射頻前端模組化的一種重要形式,可通過集成射頻開關(switch)和濾波器(filter),實現對多路信號的接收和處理,在提高集成度和性能的同時能減小體積,滿足移動智能終端產品的需求。對於DiFEM模組封裝技術的創新,正是推動通信設備性能提升的關鍵因素之一。甬矽電子在DiFEM模組封裝領域已取得突破性的進展,利用FCLGA封裝技術,將射頻開關和多個濾波器芯片高度集成在一起,實現了超薄的封裝尺寸。