集泰股份：現在のところ、チップパッケージングに対するカスタマイズ製品はまだ提供されていません。

Jin10データ10月16日、集泰股份はインタラクティブプラットフォームで、同社の電子接着剤には多くの汎用製品があり、応用分野が広いことを述べ、現在はチップ封止向けのカスタマイズ製品はまだ発売していないとしています。同社は新興応用分野の技術開発と市場動向を引き続き注視し、潜在的な応用機会を積極的に評価していく方針です。